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台积电准备交付5nm芯片3nm计划于2022年下半年发布

发布时间:2021-03-21 18:03:35来源:

导读 台积电将举办年度技术研讨会,并详细列出了未来两年的路线图。目前,该公司已经在使用5nm工艺技术(代号N5)制造芯片组,并且期望苹果成为其i

台积电将举办年度技术研讨会,并详细列出了未来两年的路线图。目前,该公司已经在使用5nm工艺技术(代号N5)制造芯片组,并且期望苹果成为其iPhone 12系列的主要客户和消费者。

台积电准备交付5nm芯片,3nm计划于2022年下半年发布

在谈到3nm制程技术(也称为N3)时,这家台湾制造商透露,它将采取与竞争对手三星不同的架构,并将于2022年下半年开始量产。

N5和N3之间有几个步骤,第一个步骤是N5P。它将使用相同的铸造厂,但将带来5%的速度提高和10%的功率降低,并且制造计划在2021年的某个时候出现。然后是N4,这是EUV层的进一步发展,并将一直开发到第四季度。到2021年,因此可以在2022年初投入生产和分销。

台积电准备交付5nm芯片,3nm计划于2022年下半年发布

3nm芯片组将由FinFET晶体管构建,这与三星及其GAA结构不同。台积电正在计划其N3解决方案使用“创新功能”,以带来可观的10-15%的性能提升,以及高达30%的功耗降低。逻辑面积将缩小1.7倍,这意味着3nm芯片的尺寸应为5nm芯片尺寸的0.58倍。

但是,收缩率并不能直接转化为所有结构,因为并非所有组件都可以遵循相同的数学路径,同时又可以保持最佳性能。由于SRAM的限制,实际上,芯片的尺寸将缩小约26%。

从消费者的角度来讲,预计3nm芯片将在2022年假日季节及时为智能手机供电。

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