A13Bionic再次成为在智能手机竞赛中获胜所有改进

自 Apple 设计的第一款智能手机芯片(2010 年的 A4)问世以来，该公司一直是移动芯片设计领域不可忽视的力量。几年后，在 A6 上，当 Apple 使用自己的 CPU 设计而不是许可架构时，其性能领先地位才真正开始发挥作用。在过去的几年里，Apple 的 CPU 确实是不可触及的。A11 Bionic 不仅具有 Apple 设计的定制 CPU，而且最终放弃了基于 PowerVR 的图形处理器，转而使用自己的定制 GPU。此外，它还引入了神经引擎，这是一个独立于 CPU 和 GPU 的定制硅块，专注于加速机器学习计算。

从那时起，Apple 的移动芯片就在智能手机芯片领域占据了一席之地。也许 iPhone 没有业内最快​​的蜂窝网络速度，但 Apple 决心确保没有人会拥有更快的 CPU、GPU 或机器学习加速。

一年前的 A12 Bionic 在许多方面仍然比任何 Android 手机中的芯片都要快，而在iPhone 11和iPhone 11 Pro 中首次亮相的 A13 则要快得多。以下是使 A13 Bionic 再次成为在智能手机竞赛中获胜的芯片的所有改进。

前沿 7nm+ 工艺

Apple 始终使用其代工合作伙伴(几乎一直是台积电)提供的最佳制造工艺技术。今天，这意味着它是最早使用台积电新的第二代 7 纳米工艺的公司之一。它类似于在去年的 A12 Bionic 和 AMD 的Ryzen 3000 系列等处理器中非常有用的 7nm 工艺。

第二代工艺，有时称为 7nm+ 或 7NP，使用极紫外光刻 (EUV) 蚀刻一些芯片层。这意味着更小、更紧凑的晶体管，泄漏更少的功率。

实际上，这意味着在相同的空间内有更多的晶体管，但在相同的功率消耗下也有更高的时钟速度，或者在相同的时钟速度下消耗更少的功率。这正是我们在 A13 Bionic 中看到的。

苹果在 A13 中塞满了 85 亿个晶体管，比 A12 增加了 23%。与 A12 的 83 平方毫米相比，该芯片估计要大 20% 左右——约 98 平方毫米。因此，Apple 仅实现了密度的小幅增加，但在最大性能和电源效率方面实现了大幅提升。

然而，这并不是苹果有史以来最大的芯片。新 iPad Pro 中的 A12X 拥有更多晶体管(100 亿)，估计约为 135 平方毫米，而 A5 和 A10 Fusion 都超过 120 平方毫米。

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