当然Apple不会简单地采用A11Bionic并将其缩小

我们非常接近于2018 年推出 Apple 的新款iPhone，当然，它们肯定会由 Apple 设计的全新定制片上系统 (SoC) 提供支持。延续过去的命名惯例，它几乎肯定会被称为 A12，并带有一个色彩缤纷的描述(如“A10 Fusion”或“A11 Bionic”)。通过查看之前 Apple 设计的 SoC 中所做的改进并展望当前最先进的制造技术，我们可以很好地了解 A12 的期望。

苹果对其即将推出的处理器一直非常保密，因此几乎没有可靠的信息。称这篇文章是有根据的猜测。

转向 7nm 制造

iPhone 8、8 Plus 和 X 中的 A11 Bionic 是使用台积电的 10nm 制造工艺生产的。A12 将采用台积电的 7nm 工艺生产——事实上，它应该是第一个在任何地方使用 7nm 工艺制造的广泛可用的消费产品。

您无法比较来自不同公司的制造过程的“纳米”测量值，因为每个公司都以不同的方式测量芯片的不同方面以得出该数字。但由于苹果坚持使用台积电制造 A12，我们可以看看台积电自己的指导，以了解这种新工艺有多好。

该公司描绘了一幅非常美好的图景。与制造 A11 Bionic 的 10nm 工艺相比，该公司表示，7nm 可提供“1.6 倍的逻辑密度、约 20% 的速度提升和约 40% 的功耗降低”。

换句话说，如果苹果用 7nm 工艺生产完全相同的 A11 仿生芯片，它可能会缩小 40% 左右，并且在相同速度下运行时功耗降低 40%，或者以高 20% 的时钟速度运行在同样的力量。您可以放心，这些都是最好的情况。

当然，Apple 不会简单地采用 A11 Bionic 并将其缩小，而是要生产更先进、更复杂的芯片。A11 拥有令人印象深刻的 43 亿个晶体管，我们估计 A12 的晶体管数量将在 5.5 到 60 亿之间。

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