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2月18日联发科将于年第三季度发布其首款6nmG系列芯片
发布时间:2023-09-07 06:54:44来源:
导读
有迹象表明,芯片制造商联发科计划在今年第三季度发布其首款 6nm G 系列芯片。内部消息人士称,该公司计划发布基于高度先进的 6nm...
有迹象表明,芯片制造商联发科计划在今年第三季度发布其首款 6nm G 系列芯片。内部消息人士称,该公司计划发布基于高度先进的 6nm 制造工艺的新芯片,以取代Helio G96,后者本身就是一个非常受欢迎的芯片组。
虽然,由于尚未正式确认即将推出的联发科芯片,我们仍处于猜测领域,但我们目前所知道的是,该芯片目前仅称为 Next-G,并采用与该芯片相同的 CPU 配置。赫利奥 G96。Helio G96 是通过 12nm 工艺生产的,存在一些限制,其中一些已经通过改进的 6nm 工艺克服。新的 G 系列 6nm 芯片将有两个运行在 0 GHz 以上的 Cortex-A76 内核和六个运行在 0 GHz 的 Cortex-A55 内核。
根据新联发科芯片的性能,它能够处理分辨率高达 108MP 的摄像机、30fps 的 2K 视频录制以及与最新 G96 迭代类似的一些其他指标。这可能是真的,因为有迹象表明第一款联发科 6nm 芯片将不支持 5G 网络连接。手机制造商 Doogee 也被称为首批推出 Next-G 芯片的品牌之一。目前,我们等待官方提供有关该产品的更多详细信息。
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