今日消息 皇庭国际：拟以约5亿元投建特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

皇庭国际1月17日公告，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（简称“意发功率”）与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致，总投资约5亿元。

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