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今日消息 东吴证券:预计上半年半导体行业将逐步见底,需求复苏+技术创新+国产替代三要素有望推动估值修复

发布时间:2023-05-18 15:01:48来源:

导读 东吴证券5月18日研报表示,受半导体行业周期下行影响,2023Q1半导体板块仍处于低谷,板块营收943亿元,同比-1.8%,归母净利润57.4亿元,同...

东吴证券5月18日研报表示,受半导体行业周期下行影响,2023Q1半导体板块仍处于低谷,板块营收943亿元,同比-1.8%,归母净利润57.4亿元,同比-55.0%;板块整体毛利率26.5%,同比-5.6pct,归母净利润率4.93%,同比-9.9 pct。具体看,除了半导体设备板块受益于国产替代推进及晶圆厂扩产,2023Q1收入和归母净利润大幅增长外,其他细分板块如模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、集成电路制造、半导体材料板块皆受到需求下滑,竞争加剧影响,整体归母净利润下滑较大。预计随着需求陆续回暖,2023H1半导体行业将逐步见底,需求复苏+技术创新+国产替代三要素有望推动估值修复。

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