今日消息 仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出货，部分25GDFB产品也在客户验证中

仕佳光子5月24日披露投资者关系活动记录表显示，在PLC光分路产品上，公司新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品，在未来是新的增长点；在数据中心用AWG芯片系列产品上，高速率替代低速率的趋势明显，公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品；在电信领域，骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证，未来将有一定增长空间；在DFB激光器芯片系列产品上，2.5G、10G的相干产品已批量出货，部分25GDFB产品也在客户验证中，有望尽快出货；线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用；除此之外，室内光缆中，公司开发出了4G/5G基站拉远光电混合缆。

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