今日消息 惠伦晶体：重庆子公司二期已完成设备调试

惠伦晶体近期在接受调研时表示，截至2023年3月31日，公司资产负债率48.32%，处于可控范围内；重庆子公司二期已完成设备调试，当前整体产能利用率较去年平均产能利用率有所提升。

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