今日消息 天通股份：未销售半导体晶圆减薄设备，碳化硅目前处于研发初期尚未形成销售，订单未涉及人形机器人应用

天通股份8月30日发布澄清公告，公司2018年前有相关半导体晶圆减薄设备的销售，目前公司无相关产品的销售。公司碳化硅目前处于研发初期，尚未形成销售，截至公告披露日，晶体材料业务未涉及第四代半导体，不涉及氧化稼和金刚石业务；截至公告披露日，公司的订单未涉及人形机器人的相关应用。

公司孙公司湖南新天力科技有限公司自 2012 年 成立起一直从事锂电池材料烧结设备的设计、制造和生产。今年上半年锂电池烧结设备的销售约占湖南新天力全部销售的20%-25%，约占上市公司合并营业收入的0.6%，占比较低，对上市公司经营业绩影响较小。

公司自2016年开始铌酸锂、钽酸锂晶体的生产研发销售，目前已实现了批量供货。今年上半年压电晶体材料销售收入约占半年报总收入的2.3%，占比较低，对上市公司经营业绩影响较小。

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