您现在的位置是：首页 > 金融 > 正文
今日消息 长荣股份：在智能印包标杆工厂建设领域，主要竞争对手为瑞士BOBST公司
发布时间：2022-09-07 09:00:36来源：
导读
有投资者提问：“国内和国际市场，贵公司在智能印包标杆工厂建设领域的主要竞争对手是谁？”长荣股份9月6日在互动平台表示，公司目前的主...
有投资者提问：“国内和国际市场，贵公司在智能印包标杆工厂建设领域的主要竞争对手是谁？”长荣股份9月6日在互动平台表示，公司目前的主要竞争对手为瑞士BOBST公司。
标签：
猜你喜欢
- 今日消息 长荣股份：在智能印包标杆工厂建设领域，主要竞争对手为瑞士BOBST公司
- 今日消息 宜安科技：公司液态金属已在耳机上实现应用，但目前销售金额较小
- 今日消息 科创板融资余额增加4.72亿元
- 今日消息 兴业证券：锂价高位可持续性超预期有望驱动板块估值修复
- 今日消息 利源精制：副总裁高翔、陈维辞职
- 今日消息 黑龙江9月6日新增本土“14+179”，其中大庆“12+172”
- 今日消息 美联邦法院支持拜登政府推迟石油和天然气租赁销售，美能源组织拟提起上诉
- 今日消息 中泰证券：医疗器械行业持续快速增长，关注具备强产品研发能力和技术实力的企业
- 今日消息 成都武侯区：未在白名单内的茶饮咖啡、烧烤串串、卤制品等线上非保供类门店暂停外卖
- 猫晚上哭得像小孩（哭得像小孩）
最新文章
- 今日消息 长荣股份：在智能印包标杆工厂建设领域，主要竞争对手为瑞士BOBST公司
- 今日消息 离岸人民币兑美元一度跌至6.9828
- 今日消息 长荣股份：旗下控股公司北瀛铸造订单饱满，目前排产已到年底
- 今日消息 广东9月6日新增本土确诊36例、无症状18例、无症状转确诊6例
- 今日消息 宁德时代：取消和永兴材料合作不会影响公司锂矿开发进度
- 今日消息 中信证券：电子行业中报业绩分化，半导体设备、IGBT维持高景气
- 今日消息 ST众泰：目前重庆基地和永康基地生产线正在改造
- 今日消息 两市融资余额增加1.53亿元
- 今日消息 中信证券：运营商持续改善，通信赋能智能汽车高速成长
- 今日消息 美国副财长：印度考虑是否加入对俄罗斯油价设限计划
- 今日消息 宜安科技：公司液态金属已在耳机上实现应用，但目前销售金额较小
- 今日消息 亚世光电：电子纸生产线计划未来将达到20条
- 今日消息 软银考虑以超20亿美元估值将资管公司Fortress出售给阿布扎比主权财富基金
- 今日消息 东吴证券：餐饮行业短看复苏弹性，长看龙头弄潮品牌连锁化
- 今日消息 河南9月6日新增本土无症状感染者14例
- 今日消息 新疆9月6日新增本土无症状转确诊2例，新增本土无症状29例
- 今日消息 双星新材：强化PET材料目前是替代氟膜理想材料，后续应用领域将根据市场发展情况不断优化
- 今日消息 招商证券：上半年金银珠宝行业增速先扬后抑，龙头品牌渠道持续扩张
- 今日消息 圣湘生物：与英国QuantuMDx公司在Q-POC™平台上进一步合作
- 今日消息 科创板融资余额增加4.72亿元
- 今日消息 信达证券：政策支持力度明显，建议关注创新类医疗器械、医疗设备等方向
- 今日消息 希腊将再延长与土耳其“边境墙”140公里
- 今日消息 中信建投：VR/AR行业进入发展拐点，逐步进入产业化发展快车道
- 今日消息 光大证券：关注风格与结构切换，积极布局消费