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今日消息 深南电路:公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降

发布时间:2022-12-16 14:01:34来源:

导读 深南电路12月15日披露投资者关系活动记录表显示,公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成...

深南电路12月15日披露投资者关系活动记录表显示,公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成以上。

受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降,存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

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