今日消息 中京电子：拟1000万元收购盈骅新材1.43%股权，切入半导体上游材料领域

中京电子12月29日公告，公司拟1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司（简称“盈骅新材”）1.4286%的股权。

半导体封装基板（IC载板）系公司重点发展的战略产品，封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！