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今日消息 金禄电子:拟23.4亿元投建印制电路板扩建项目,其中使用2.31亿元超募资金及利息等

发布时间:2023-02-08 22:01:03来源:

导读 金禄电子2月8日公告,董事会同意公司与广东清远高新区管委会签署投资协议,获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部...

金禄电子2月8日公告,董事会同意公司与广东清远高新区管委会签署投资协议,获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目,同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。

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