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今日消息 德邦科技:拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司,开展新能源及电子信息封装材料建设项目

发布时间:2023-02-15 18:01:00来源:

导读 德邦科技2月15日公告,拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司,以开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。

德邦科技2月15日公告,拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司,以开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。

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