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今日消息 宇晶股份：公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力
发布时间：2023-02-17 23:03:21来源：
导读
宇晶股份2月17日在投资者互动平台表示，公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力，同时公司不断对切片设备进行优化，储备...
宇晶股份2月17日在投资者互动平台表示，公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力，同时公司不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。
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