今日消息 日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据日经新闻11月6日报道，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。

据报道，上述合作研究中心将在年底前建立，日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉，IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。

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