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今日消息 3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资
发布时间：2023-02-10 18:03:27来源：
导读
2月10日消息，近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家...
2月10日消息，近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。
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