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今日消息 TCL中环:2023年166及以下的泛8英寸硅片预测将迅速退出

发布时间:2023-03-31 20:02:13来源:

导读 TCL中环近期在接受调研时表示,2023年,166及以下的泛8英寸硅片预测将迅速退出,以210尺寸为代表的大尺寸硅片市场需求将迅速提升,同时结...

TCL中环近期在接受调研时表示,2023年,166及以下的泛8英寸硅片预测将迅速退出,以210尺寸为代表的大尺寸硅片市场需求将迅速提升,同时结合各环节、公司扩产及达成情况,预期2023年将面临落后产能或已关闭产能过剩,优势产能结构性紧缺的情况。公司作为市场中210主要供应商,210市场占有率全球第一,同时,公司不断加大研发投入,注重技术创新,围绕降本增效的路径持续提升公司核心竞争力,在硅片产品端,公司晶体、晶片的综合技术实力领先同行约24-36个月;结合原材料价格下行周期,公司制造优势将进一步凸显。

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