今日消息 TCL中环：2023年166及以下的泛8英寸硅片预测将迅速退出

TCL中环近期在接受调研时表示，2023年，166及以下的泛8英寸硅片预测将迅速退出，以210尺寸为代表的大尺寸硅片市场需求将迅速提升，同时结合各环节、公司扩产及达成情况，预期2023年将面临落后产能或已关闭产能过剩，优势产能结构性紧缺的情况。公司作为市场中210主要供应商，210市场占有率全球第一，同时，公司不断加大研发投入，注重技术创新，围绕降本增效的路径持续提升公司核心竞争力，在硅片产品端，公司晶体、晶片的综合技术实力领先同行约24-36个月；结合原材料价格下行周期，公司制造优势将进一步凸显。

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