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今日消息 文一科技:富仕公司晶圆封装设备正在研发中

发布时间:2022-07-08 19:30:22来源:

导读 文一科技7月8日在互动平台表示,富仕公司的晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块,据公司了解

文一科技7月8日在互动平台表示,富仕公司的晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块,据公司了解,其市场需求量有限。研发该设备有利于提高公司市场竞争力。

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