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今日消息 神工股份:大直径硅材料成本冲击超预期,2022年归母净利润同比下滑28.44%,拟10派1元

发布时间:2023-03-17 20:01:43来源:

导读 神工股份3月17日公告,2022年,公司实现营业收入5.39亿元,同比上涨7.09%;归母净利润1.58亿元,同比下滑28.44%,基本每股收益0.99元。本...

神工股份3月17日公告,2022年,公司实现营业收入5.39亿元,同比上涨7.09%;归母净利润1.58亿元,同比下滑28.44%,基本每股收益0.99元。本次拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。

报告期内,原始多晶硅市场价格持续上涨,大直径硅材料成本冲击之大超出预期,更兼硅零部件、半导体大尺寸硅片产品仍处于开拓期,收入尚未能覆盖年内新增设备折旧及相关费用,致使公司毛利率降低17.17个百分点。

同期,公司大直径硅材料产品收入为47,611万元,产能规模达到500吨/年;16英寸以上产品收入占比达到28.95%,产品销售结构进一步优化。硅零部件产品在北方华创、中微公司等国产等离子刻蚀机厂商供应链中从研发机型向量产机型迈进,获得长江存储、福建晋华等国内头部集成电路制造厂商认证通过,从而在中国本土供应链安全建设中发挥了独特作用,年内硅零部件收入达到千万元以上规模,较去年有较大增长;半导体大尺寸硅片产品,一期5万片/月产能已经实现批量化生产,某款硅片已经向日本客户定期出货,已成为多家国内客户测试片合格供应商,多个料号在中国本土头部集成电路制造厂认证进展顺利,年内硅片产品收入达到千万元。

公司预计原始多晶硅原料市场价格将从2023年起逐步回归历史价格中枢,有望对公司毛利率水平带来积极影响;公司硅零部件产品,已经在国产高端制程等离子刻蚀机的研发中占据先机,并伴随国产半导体设备厂商及集成电路制造厂商的崛起,将获得更大的成长空间和更强的成长动能;公司在半导体大尺寸硅片产品中的高技术门槛、高毛利品类取得的评估认证成果,将为公司正片产品的导入打开大门。

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