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今日消息 晶盛机电:公司8-12英寸大硅片设备基本实现国产化并批量交付
发布时间:2023-05-22 22:01:51来源:
导读
晶盛机电近期披露投资者关系活动记录表显示,公司半导体设备业务分为以下三个领域:第一、大硅片,即8-12英寸大硅片;第二、特色工艺,即...
晶盛机电近期披露投资者关系活动记录表显示,公司半导体设备业务分为以下三个领域:第一、大硅片,即8-12英寸大硅片;第二、特色工艺,即功率半导体设备;第三,先进制程,即晶圆端相关设备。公司8-12英寸大硅片设备(长晶、切片、抛光以及CVD设备等)基本实现国产化并批量交付。功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付。特别是碳化硅外延设备,出货量已经做到了国内前列;在先进制程领域,公司在12英寸减薄及外延(常压外延、减压外延)、LPCVD等设备进行布局。此外,还有半导体材料,零部件,辅材耗材等相关的研发与布局。
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