iPhone 15 Pro和Apple M3将击败Dimensity和Snapdragon

三星最近的 Snapdragon 8 Gen 1 及其乏善可陈的 Exynos 2200 的惨败令人难忘。它迫使其他公司转向台积电。除了苹果和联发科等常规客户外，台积电也收到了更多的骁龙芯片订单。据报道，高通将在 Snapdragon 8 Gen 2 和未来的 Snapdragon 7 Gen 2 SoC 上坚持使用台积电。然而，苹果似乎仍将领先于竞争对手。显然，基于库比蒂诺的品牌将使用台积电的增强型 3nm 工艺。它带有“N3E”的绰号，是台积电的第二代产品。新流程将通过即将推出的用于计算机的 Apple M3 芯片和用于 Apple iPhone 15 Pro 型号的 Apple A17 实现。

采用台积电第二代 3nm 工艺的 iPhone 15 Pro 和 Apple M3 将领先于竞争对手

Nikkei Asia 报道称，苹果将依赖台积电的第二代 3 纳米芯片来生产其即将推出的产品。对 2023 年的期待很明显。毕竟 iPhone 14 系列是最近发布的。当前的 Pro 型号使用 Apple A15 SoC。在计算机方面，Apple M2 将很快获得 Pro 和 Max 变体。这些也可能坚持当前的制造工艺。因此，Apple M3 将仅在 2023 年上市。但是，不要指望它会在 2023 年第一季度上市。同时，即将推出的 iPhone 15 Pro 系列可能会坚持通常的 9 月发布时间表。

从技术细节来看，台积电的N3E与N3相比，将带来一些巨大的好处。对于那些不知道的人来说，N3 是台积电的第一代 3nm 工艺。明年它可能会出现在一堆新的处理器中。这包括一些高通骁龙和联发科天玑芯片组。因此，苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 和 Apple M3 在竞争中将具有一定的优势。毕竟，我们预计会有很多采用第一代台积电 3nm 制造的芯片。

显然，Apple 将在其“高端”芯片组上使用更精美、可能更昂贵的产品。该报告还指出，该公司将在部分 iPad 芯片上使用台积电的第一代 3nm 工艺。不幸的是，这款特定 iPad 的身份仍然是个谜。传闻即将推出的 iPad Pro 将在下个月发布。它将使用当前的 Apple M2 处理器。此外，报告还建议发布新的入门级 iPad。这种“更便宜”的型号将坚持使用 5nm 工艺的 Apple A14 SoC。因此，我们预计这款传闻中的基于 3nm 的 iPad 也将在 2023 年出现。

iPhone 的鸿沟将继续存在

有趣的是，该报告还证实了 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列之间的规格划分。苹果将​​连续第二年将“真正的旗舰”改进仅保留在 Pro 阵容中。也就是说，iPhone 15 Pro 和 Pro Max 将配备新的 Apple A17 处理器。另一方面，iPhone 15 和 15 Plus 将继续使用 Apple A16 处理器。它也来自台积电，但使用其 4 纳米制造工艺。

回想一下，iPhone 14 Pro 和A14 Pro Max使用的是 Apple A16。vanilla 和 Plus 型号坚持使用更旧的 Apple A15 处理器。处理器是差异之一，但还有更多。香草和 Plus iPhone 带来了旧的刘海设计。这种设计让人想起 iPhone X 时代。此外，这些型号的摄像头没有重大升级。另一方面，iPhone 14 Pro 和 Max 带来了新的 48 MP 摄像头。此外，在设计方面，他们有一个花哨的新“岛”缺口。苹果对“打孔”的使用非常有趣。然而，有些人可能仍然认为这只是一个噱头。对于明年，我们预计会出现一些差异。但是，Apple 可能会将新设计引入更简单的型号。

iPhone 15 至尊

根据最近的报道，苹果可能会将其高端 iPhone 产品线重新命名为“Ultra”。这将与最近发布的 Apple Watch Ultra 保持一致。此外，还有一款 Apple M1 Ultra，因此该公司一直在努力让这个词流行起来。因此，iPhone 15 Pro Max 实际上可能会以 iPhone 15 Ultra 的形式出现。根据分析师郭明池的说法，iPhone 15 系列可能会采用一些 iPhone 14 Pro 的功能。

但是，它们距离 iPhone 15 Pro 和 Ultra 仍有一定距离。显然，这些模型之间的差异将在未来几年越来越大。事实上，用户甚至可能会开始看到 Pro 和 Ultra 变体之间的显着差异。超出显示尺寸的差异。当然，现在定论还为时过早。因此，用一两撮盐来消化这个消息。

台积电的多个 3nm 制造节点

苹果是利用台积电近期战略的公司之一。这家台湾芯片组制造商将把其 3nm 制造分为四类——N3E、N3P、N3S 和 N3X。这些将在未来几年内领先于 2nm 芯片。

这些 N3 变体将为超高性能应用提供改进的工艺窗口、更高的性能、更高的晶体管密度和更大的电压。所有这些技术都与作为台积电“秘密武器”的 FinFlex 保持一致。Apple 将在即将推出的 iPhone 15 Pro 和 Apple M 系列中利用这一策略。

我们的期望

现在下大结论还为时过早，但显然，iPhone 14 和 14 Plus 并没有受到欢迎。当然，我们需要等待全球市场开始销售。只有这样，我们才能更好地预测他们的成功。但是，最初的报道明确指出，iPhone 14 Plus 不受粉丝的青睐。这是 iPhone 14 mini 幽灵?也许不是，我们假设香草和 Pro 型号之间的差异仍在推动用户使用 Pro 变体。尤其是当价格差异不是太大的时候。用户可能更愿意在“真正的”升级上多花一点钱，而不是在听起来像“回收”的 iPhone 13s 的设备上。

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