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今日消息 大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

发布时间:2022-11-22 11:01:04来源:

导读 大族激光11月21日在互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

大族激光11月21日在互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

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