今日消息 芯原股份：正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证

芯原股份近期接受机构调研时表示，在智慧可穿戴领域，芯原拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合，可以打造适应不同功率模式的产品，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AR/VR等方向；在汽车电子领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证，公司的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，芯原可以从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。

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