您现在的位置是:首页 > 动态 > 正文

今日消息 美加将携手打造关键矿物供应链和半导体封装走廊,IBM在加拿大敲定“重大投资”

发布时间:2023-03-25 10:00:31来源:

导读 美国与加拿大3月24日宣布将共同投资关键矿物和半导体封装,从矿物开采到技术开发等领域构建安全可靠的北美供应链,带动两国经济发展并提升...

美国与加拿大3月24日宣布将共同投资关键矿物和半导体封装,从矿物开采到技术开发等领域构建安全可靠的北美供应链,带动两国经济发展并提升国家安全。

根据两国元首联合声明,IBM将在加拿大推动“重大投资”,在魁北克省布罗蒙市设施新开发并扩大半导体封装与测试能力。两国并未透露IBM在加拿大的投资金额。此外,美国将根据《国防生产法》为美加公司提供5000万美元资金,推进半导体和印刷电路板封装,加拿大则将在短期内从战略创新基金中为半导体项目提供高达2.5亿加元(约合1.82亿美元)资金。

另据声明,美国去年宣布援引《国防生产法》第三章,为两国企业提供2.5亿美元资金,用于开采、加工电动汽车和固定存储电池关键矿物,今年春天将宣布对美国和加拿大公司的激励措施。加拿大方面,该国关键矿物基础设施基金将提供15亿加元,支持加速关键矿物生产所需的清洁能源和交通基础设施项目,并通过战略创新基金另外提供15亿加元,旨在激励先进制造、加工和回收。

标签:

上一篇
下一篇

最新文章