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今日消息 盛合晶微完成C+轮融资首批签约3.4亿美元
发布时间：2023-04-03 20:00:36来源：
导读
近日，盛合晶微半导体有限公司宣布，C+轮融资首批签约已于3月29日完成，签约规模3.4亿美元，君联资本参与投资。C+轮增资完成后，盛合晶微...
近日，盛合晶微半导体有限公司宣布，C+轮融资首批签约已于3月29日完成，签约规模3.4亿美元，君联资本参与投资。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值近20亿美元。
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