您现在的位置是:首页 > 动态 > 正文

今日消息 兴森科技:广州FCBGA封装基板项目预计4季度开始试产,坚定推进FCBGA封装基板项目投资扩产

发布时间:2023-04-04 14:02:59来源:

导读 兴森科技近期接受投资者调研时表示,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三...

兴森科技近期接受投资者调研时表示,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,目前正在进行厂房装修,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。

存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场,收入占比约2/3。受行业景气度低迷及消费电子去库存影响,CSP封装基板需求不振,公司CSP封装基板产能利用率不高,但预计Q3需求会逐步回暖,叠加大客户订单逐渐提升,产能利用率有望逐步提升。

从行业层面看,美光宣布存储芯片产业的寒冬已经过去,其Q3业绩指引高于市场预期、预期行业开始复苏,有望对CSP封装基板业务形成正向贡献。

公司半导体业务方面,目前FCBGA封装基板项目尚未投产,IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下:存储类占比约2/3,指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。

CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划;FCBGA项目将继续按计划推进建设进程。

从行业需求判断,2023年PCB行业应该是前低后高趋势,2023年Q1同比增速难有改善,预期Q2开始环比改善,三四季度行业同比增速转正,整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。

尽管面临行业景气周期的波动和阶段性的成本负担,公司仍坚定推进FCBGA封装基板项目的投资扩产,整体投资建设进度按计划进行,后续的主要工作则聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入,与国际一线厂商同台竞技则是对公司整体能力的重大考验。

标签:

上一篇
下一篇

最新文章