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今日消息 长电科技:已具备全面的功率产品封装外形,工艺门类,SiC,GaN第三代半导体的封装和测试能力

发布时间:2022-08-15 14:12:32来源:

导读 长电科技8月15日在互动平台表示,公司充分受益新能源相关领域的发展和汽车电气化和智能化的提升。公司在汽车电子领域拓展迅速,已支持客户

长电科技8月15日在互动平台表示,公司充分受益新能源相关领域的发展和汽车电气化和智能化的提升。公司在汽车电子领域拓展迅速,已支持客户量产汽车电子相关产品多年,通过多个车载电子相关认证,量产产品可靠性已达到国际标准,主要客户覆盖海内外多家汽车半导体和零部件和整车供应商。2长电科技可以为车载电子客户提供的技术服务丰富多样,产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域,一直在与主要客户开展密切合作,开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。比如基于eWLB的Radar系统方案,应用于车载安全系统(安全气囊)、驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案,应用于LiDAR的LGA方案。公司已具备全面的功率产品封装外形,工艺门类,SiC,GaN第三代半导体的封装和测试能力,公司有信心逐渐提升汽车电子在公司收入的占比,并预计来自汽车相关的收入未来持续贡献高速成长。

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