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今日消息 中欣晶圆科创板IPO申请获上交所受理

发布时间:2022-08-29 22:40:30来源:

导读 上交所官网8月29日显示,受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示,公司主营业务为半导...

上交所官网8月29日显示,受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示,公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

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