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今日消息 广立微:未来公司将在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局
发布时间:2023-01-08 20:00:48来源:
导读
广立微1月8日在互动平台表示,公司长期专注于制造类EDA,在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的...
广立微1月8日在互动平台表示,公司长期专注于制造类EDA,在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续秉承自主创新的理念,在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局,持续提升公司软硬件一体化方案的能力,铸就更高的技术壁垒,提升公司的核心竞争力和业务能力水平。
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