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今日消息 高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶
发布时间：2023-01-18 21:04:56来源：
导读
高新发展1月18日在互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
高新发展1月18日在互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
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