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今日消息 利扬芯片:预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场

发布时间:2023-02-28 16:00:47来源:

导读 利扬芯片居前接受投资者调研时称,公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成...

利扬芯片居前接受投资者调研时称,公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着应用的普及未来市场极大的需求,公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试,包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等;另外,在射频部分对芯片的多频点并行接收,中频I/Q输出,ADC采样性能进行分析与评价。

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