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今日消息 TCL中环:拟发行可转债募资不超138亿元,投建单晶硅片、N型TOPCon电池等智慧工厂

发布时间:2023-04-07 21:01:10来源:

导读 TCL中环4月7日公告,拟发行不超138亿元可转债,用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目、TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工...

TCL中环4月7日公告,拟发行不超138亿元可转债,用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目、TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目。

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