您现在的位置是:首页 > 热点动态 > 正文

今日消息 东风汽车:碳化硅功率模块将于2023年实现量产

发布时间:2022-12-12 22:07:13来源:

导读 东风汽车官微12月12日消息,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合...

东风汽车官微12月12日消息,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在推进车规级MCU芯片在汉落地,预计2024年实现量产;与中芯国际合作,已完成设计首款MCU芯片。今年10月,东风汽车宣布,与中国中车合资成立的智新半导体已启动二期项目建设,年产能将达到120万只,预计2024年建成,不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货。

标签:

上一篇
下一篇

最新文章