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今日消息 立昂微:拟合计23.8亿元向2家子公司增资,用于年产180万片12英寸半导体硅外延片等募投项目

发布时间:2023-01-10 16:03:30来源:

导读 立昂微1月10日公告,公司拟使用募集资金11.3亿元向子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子)电子增资,用于募投项目...

立昂微1月10日公告,公司拟使用募集资金11.3亿元向子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子)电子增资,用于募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”的生产建设。其中94166万元作为公司新增注册资本,18,834万元计入公司资本公积金。本次增资后,公司直接持有金瑞泓微电子股权的比例将提升至57.44%,仍为金瑞泓微电子的控股股东。

同日,公司还公告,公司拟使用募集资金12.5亿元向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司(以下简称“衢州金瑞泓”)增资,用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本,65,191.39万元计入资本公积金。

金瑞泓微电子股东仙游泓亿企业管理合伙企业(以下简称“仙游泓亿”)、仙游泓仟企业管理合伙企业(有限合伙)的普通合伙人均为公司控股子公司杭州立昂半导体技术有限公司,有限合伙人中包括公司实际控制人王敏文及其他部分董事、监事、高级管理人员,故仙游泓亿、仙游泓仟属于公司的关联企业,公司本次向金瑞泓微电子增资构成关联交易,但不构成重大资产重组。

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