今日消息 立昂微：拟合计23.8亿元向2家子公司增资，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片等募投项目

立昂微1月10日公告，公司拟使用募集资金11.3亿元向子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子）电子增资，用于募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”的生产建设。其中94166万元作为公司新增注册资本，18,834万元计入公司资本公积金。本次增资后，公司直接持有金瑞泓微电子股权的比例将提升至57.44%，仍为金瑞泓微电子的控股股东。

同日，公司还公告，公司拟使用募集资金12.5亿元向子公司金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）增资，用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。

金瑞泓微电子股东仙游泓亿企业管理合伙企业（以下简称“仙游泓亿”）、仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）的普通合伙人均为公司控股子公司杭州立昂半导体技术有限公司，有限合伙人中包括公司实际控制人王敏文及其他部分董事、监事、高级管理人员，故仙游泓亿、仙游泓仟属于公司的关联企业，公司本次向金瑞泓微电子增资构成关联交易，但不构成重大资产重组。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！