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今日消息 中信建投：一季度半导体产业仍处于景气度底部
发布时间：2023-05-19 09:02:50来源：
导读
中信建投5月19日指出，整体来看，一季度半导体产业仍处于景气度底部，复苏力度仍然较弱，但是下游工业、汽车需求依旧稳健，消费类部分产品...
中信建投5月19日指出，整体来看，一季度半导体产业仍处于景气度底部，复苏力度仍然较弱，但是下游工业、汽车需求依旧稳健，消费类部分产品已经在晶圆代工端出现订单需求，未来随着消费电子库存水位恢复正常、需求复苏，行业景气度有望逐步反弹。
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