半导体制造公司以其半导体生产能力而闻名

最大的半导体服务供应商之一——TMSC(半导体制造公司)以其半导体生产能力而闻名。在成功推动 5nm 工艺之后，该公司一直致力于其下一个4nm 工艺或 N4 节点，该工艺将配备更先进的规格。

现在，根据来自DigiTimes的最新消息，TMSC的下一个4nm制程技术将于2021年第三季度进入试产/风险生产阶段，而量产已定于明年。

同时，3nm 微芯片也将在 2022 年下半年的某个地方上市，而 2nm 芯片仍在处理中，很快就会完成开发阶段。

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据消息人士透露，该公司的生产力有所提高，其设备也呈现出全面提升的趋势。该公司一直保持在EUV(极紫外)光刻技术的领先地位，并不断致力于新的创意。

除此之外，台积电还计划在 2021 年第三季度将更先进的 5nm – 4nm 版本投入风险生产。 而且，N3 技术的发展正按计划进行，计划在下半年量产2022。

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