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英特尔硬件负责人即将离任
发布时间:2021-03-03 12:03:08来源:
导读 英特尔周一宣布,负责英特尔几乎所有硬件的高管,Venkata(Murthy)Renduchintala博士将于8月3日离开公司。
英特尔宣布将其下一代7nm芯片推迟
英特尔周一宣布,负责英特尔几乎所有硬件的高管,Venkata(Murthy)Renduchintala博士将于8月3日离开公司。
英特尔宣布将其下一代7nm芯片推迟到至少2022年之前,以及该公司的10nm处理器也经历了数年的推迟之后,他的离职是在此之后,这成为笔记本电脑行业大部分发展的瓶颈。英特尔没有提及伦杜欣塔拉离开的具体原因。
英特尔于2016年2月从高通(Qualcomm)挖走了Renduchintala,由他负责技术,系统架构和客户小组,负责从设计,工程设计到英特尔芯片的制造,以及其他硬件赌注。现在,该部门将分为五个不同的团队,划分技术开发,制造,设计工程,架构和供应链管理方面的职责,每个部门的负责人将直接向英特尔首席执行官鲍勃·斯旺汇报。
周四,Swan花了公司部分收益电话,讨论了英特尔放弃制造自己芯片的做法的可能性,即使在像AMD这样的竞争对手将实际芯片生产外包之后,它也早已做过并且被吹捧为实力。有传言称,英特尔正在与台积电进行谈判,台积电可能要与苹果,高通,AMD和Nvidia竞争,以吸引台湾半导体巨头的关注,并吸引其他客户。
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