今日消息 华封科技完成近5000万美元B2轮融资，提供先进封装贴片设备

据同创伟业官微，近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！