今日消息 金太阳：目前硅晶圆衬底抛光液等已有部分产品通过客户验证并逐步投放市场，批量供应尚存较大不确定性

金太阳近期接受机构调研时表示，半导体抛光液主要是参股公司东莞领航电子新材料有限公司的业务，目前硅晶圆衬底抛光液、第三代半导体衬底抛光液已有部分产品通过客户验证并逐步投放市场，批量供应尚存在较大不确定性。芯片抛光液方面，领航电子相关团队有二十多年的技术沉淀，丰富的产品研发和产业化经验。通过充足准备，芯片用抛光液产品的生产及验证等工作于今年初正式开展，同时，芯片用抛光液验证周期比3C和衬底抛光液时间可能更长，不确定性也更大。

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