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今日消息 联瑞新材:预计全球球形硅微粉需求量将会保持较快增长
发布时间:2023-05-15 20:01:21来源:
导读
联瑞新材5月15日披露投资者关系活动记录表显示,随着新一代信息技术领域快速发展,新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升,推动...
联瑞新材5月15日披露投资者关系活动记录表显示,随着新一代信息技术领域快速发展,新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升,推动半导体产品从传统封装向先进封装转变,先进封装市场需求将维持较高速的增长,封装企业的先进封装材料占比也将越来越高,由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求旺盛。在5G通讯、消费电子和汽车电子等电子信息的迅速发展推动下,预计全球球形硅微粉需求量将会保持较快增长;热界面材料方面,在新能源车动力电池及光伏电池用导热胶黏剂的需求快速增长下,将快速拉动球形氧化铝粉等高导热粉体材料的需求增长。
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