今日消息 劲拓股份：已研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

劲拓股份4月21日在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。

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